中國報告大廳網訊，2025年5月31日

  全球半導體行業正經歷深刻變革，AI、高性能計算（HPC）、5G與車用電子等新興應用推動先進封裝技術成為核心發展方向。其中，扇出型面板級封裝（FOPLP）憑藉其高效能、低成本和高良率優勢，逐漸成為下一代封裝的主流方案。兩大封測巨頭日月光與力成科技已加速布局，預計2026年起逐步釋放產能，重塑先進封裝市場格局。

  一、FOPLP技術突破：成本與效率雙驅動

  傳統封裝工藝在應對晶片集成度提升和複雜需求時面臨瓶頸，而FOPLP通過擴大單次處理面積（如從300x300mm升級至600x600mm規格），顯著提升了生產效率並降低單位成本。行業數據顯示，隨著先進封裝技術的疊代，FOPLP的可擴展性優勢愈發凸顯，未來將滿足高密度運算與異構集成的市場需求。

  二、日月光十年深耕：高雄廠產能落地在即

  作為全球封測龍頭，日月光自2013年起布局扇出型面板級封裝技術，並於2024年投入2億美元擴建高雄產線。預計2025年底前完成設備進駐與試產，2026年開始向客戶提供樣品認證。目前其600x600mm規格良率已達到預期水平，若驗證順利，該尺寸或將成為FOPLP的行業主流標準。

  三、力成技術商業化加速：高階產品驗證突破

  力成科技在扇出型封裝領域同樣取得關鍵進展，其2納米製程SoC搭配12顆HBM晶片的封裝方案已進入重量級客戶驗證階段。該設計方案單次封裝成本高達25,000美元，展現了FOPLP在高性能計算領域的應用潛力。力成表示，自2016年啟動產線建設以來，其最大封裝尺寸可達510x515mm，並與國際廠商合作開發類似CoWoS-L的集成方案，為未來高運算密度需求奠定基礎。

  四、行業格局演變：多技術並行競爭加劇

  當前先進封裝市場仍以台積電CoWoS為主導，但供應鏈觀察指出，2026至2027年日月光與力成的FOPLP產能釋放後，將形成多元化的競爭局面。兩大廠商的技術路線差異化顯著：日月光聚焦大尺寸量產，而力成則瞄準高價值異構集成場景。這種互補性有望推動先進封裝市場整體規模在2026年後實現快速增長。

  總結

  隨著AI與HPC需求持續爆發，FOPLP憑藉其成本效益與技術可擴展性，正成為半導體封測領域的關鍵賽道。日月光通過高雄廠擴建強化產能布局，力成則以高階產品驗證打開高端市場，兩者共同推動行業向更高效、更高集成度的方向演進。未來兩年內，FOPLP的規模化應用將進一步重塑全球先進封裝產業格局，為算力革命提供堅實技術支撐。