中國報告大廳網訊，全球先進封裝產能爭奪戰愈演愈烈，台積電作為行業龍頭正加速布局。據最新統計顯示，其2024-2026年間在台灣地區規劃的封裝投資規模已超預期，其中嘉義AP7廠的進度動態引發廣泛關注——該廠區原定第三季設備進機計劃延後至第四季，同時工安事件與技術路線調整進一步攪動供應鏈。

  一、嘉義先進封裝產能布局遇阻：遞延背後的多重因素

  中國報告大廳發布的《2025-2030年中國封裝產業運行態勢及投資規劃深度研究報告》指出，台積電嘉義AP7廠作為其在台灣南部的重要封裝基地，原規劃於2025年第三季啟動首階段設備進機，但近期協力廠商收到通知將延期至第四季度。這一調整與廠區兩起工安事故直接相關：堆高機意外及鷹架坍塌事件導致停工審查，承包商需提交復工改善計劃並通過監管單位審核後方可重啟施工。儘管台積電未公開回應具體原因，但業界分析顯示，文化遺址挖掘引發的P1廠施工調整、多廠區協同擴產優先級變化（如南科AP8提前至4月進機）亦是關鍵變量。

  二、封裝技術路線升級：SoIC與WMCM並行推進

  嘉義AP7廠首階段規劃聚焦兩項先進封裝技術：

  1. 晶圓級多晶片模組（WMCM）：通過在晶圓階段整合異質晶片，形成模塊化產品。此技術預計率先應用於蘋果自研晶片的封裝，且未來將拓展至智慧型手機領域；

  2. 系統單晶片三維堆疊（SoIC）：作為3D封裝核心技術，其產能規劃從2024年月產4,000-5,000片提升至2025年的1萬片，並計劃於2026年翻倍。當前已鎖定AMD、蘋果、NVIDIA及博通等客戶，覆蓋HPC晶片與矽光子集成需求。

  值得注意的是，SoIC技術因成本優勢成為台積電差異化競爭的核心：例如蘋果M5晶片將採用SoIC-mH方案，相較傳統封裝方案可節省約20%製造成本。

  三、供應鏈協同挑戰：工安風險與產能爬坡壓力

  嘉義廠區的安全事件暴露了大型封裝廠建設中的潛在隱患。儘管承包商承擔直接責任，但作為業主的台積電需強化全鏈條安全管理——包括設備操作培訓、施工流程標準化及應急響應機制優化。此外，多廠區同步擴產對供應鏈協調提出更高要求：南科AP8（CoWoS產能主力）與嘉義AP7（SoIC/WMCM主陣地）的設備調配、人力儲備需避免資源衝突。

  四、2025年封裝產業格局展望

  從全球視角看，台積電在台灣南部的布局正重塑先進封裝版圖：

  總結：封裝競賽中的平衡藝術

  台積電嘉義廠的擴產調整折射出先進封裝行業的兩大核心矛盾：一是技術疊代與施工安全的動態平衡；二是客戶需求激增與供應鏈韌性間的考驗。儘管短期進度受阻，但其在SoIC、WMCM等領域的技術儲備仍為其爭奪HPC與AI晶片市場奠定基礎。未來兩年內，若能有效解決產能爬坡中的安全風險並優化全球布局協同，台積電有望進一步鞏固其封裝領域的「護城河」。